根據(jù)天風(fēng)國際最新研報，獲益于先進(jìn)SoC制程與體系規(guī)劃，華為2020年5G手機(jī)功耗將低于預(yù)期，在手機(jī)散熱方面，信任華為將許多選用熱管或熱管+石墨片替代均熱板(VC)，因而下修華為2020年VC需求至5,000–6,000萬片，大幅低于1–1.2億片的市場預(yù)期。

　　天風(fēng)國際以為， 均熱版未來商場需求低于預(yù)期的首要原因有以下3個：(1)SoC/處理器的干流制程在2020年將會轉(zhuǎn)化至5nm/5nm+EUV，可有用下降手機(jī)功耗、(2)Qualcomm近期提供給品牌客戶的5G手機(jī)參看規(guī)劃中并未建議選用均熱版;(3)5G信號在2020年沒有遍及，故5G手機(jī)大多時會透過4G、或5G與4G整合的方法上網(wǎng)，功耗較預(yù)期低。

　　有業(yè)界專業(yè)人士標(biāo)明，在均熱版需求下降的情況下，超薄熱導(dǎo)管因其性價比方面的優(yōu)勢有望替代均熱版成為5G時代手機(jī)散熱的干流，估計(jì)超薄熱導(dǎo)管出產(chǎn)企業(yè)將迎來出色的打開機(jī)遇。

　　在A股商場，長盈精細(xì)近期因宣告進(jìn)軍散熱行業(yè)成為商場焦點(diǎn)，其出資的昆山捷橋就是一家首要出產(chǎn)超薄熱導(dǎo)管的高新技術(shù)企業(yè)。長盈精細(xì)標(biāo)明，跟著5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的打開，智能手機(jī)的5G時代現(xiàn)已到來，而5G技術(shù)的運(yùn)用將使手機(jī)等終端設(shè)備的功耗變大，加上AI技術(shù)和AR運(yùn)用增加，手機(jī)運(yùn)算速度及數(shù)據(jù)處理才干繼續(xù)提高，手機(jī)發(fā)熱量也將繼續(xù)增加，5G手機(jī)需求更多地選用散熱管等新式散熱方法進(jìn)行散熱。長盈精細(xì)進(jìn)入后，昆山捷橋還將加大對超薄熱導(dǎo)管及超薄均熱板的研制和產(chǎn)能投入。

　　天風(fēng)國際研報以為，長盈精細(xì)、飛榮達(dá)、碳元科技等新供貨商的參與，將在手機(jī)散熱領(lǐng)域切分原有主力供貨商的商場份額。